Potřebujete pomoc? Zavolejte:
+48 790 380 322
Jste si jisti, že chcete provést tuto operaci?
GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
Výrobce:
Gembird
GEMBIRD teplovodivá pasta na CPU, 1,5g
- Dostupnost: Poslední kus!
-
Přeprava: Zítra
-
Dodávka od: Pro tento produkt nejsou k dispozici žádné zásoby
Počet kusů
Nabídka dne
- -7,63 PLN
- -7,63 PLN
Další nabídka pro
Logitech G PRO X SE Spēļu Austiņas
- Dostupnost: Poslední kus!
-
Přeprava: Dnes
-
Dodávka od: Pro tento produkt nejsou k dispozici žádné zásoby
Zbývající
2
z
2
ks.
Popis
Další informace o tomto produktu.
- Thermal compund (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
| Weight: 1.5 g |
| Color: grey |
| Thermal conductivity: > 4.5 W / mK |
| Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W |
| Density: > 2.5 |
| Evaporation: <0.001 % |
| Volatility: <0.005 % |
| The dielectric constant: > 5.1 |
| Dissipation Factor: <0.005 |
| Viscosity: 76 CPS |
| Thixotropic index: 310 ± 10 ° C |
| Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C |
| Composites: 50% silicone compounds |
| Compounds: 30% of carbon |
| The compounds of metal oxides: 20% |
Specifikace
Prozkoumejte všechny možnosti produktu.
Informacje fizyczne
Długość [cm]
2
Szerokość [cm]
2
Wysokość [cm]
2
Informacje podstawowe
EAN
8716309083126
Kod producenta
TG-G1.5-01
Identyfikator produktu
266758
Recenze
0.00
/5
(0
Názory)
Informace
Žádná hodnocení k zobrazení
Nedávno zobrazené produkty
Zobrazení historie naposledy zobrazených produktů.
Upozornit na dostupnost produktu
Nepropásněte tuto příležitost, zadejte svou e-mailovou adresu a my vás okamžitě upozorníme, že je opět v prodeji.
Souhlasím se zpracováním svých osobních údajů pro účely kontaktování ohledně dostupnosti produktů. Přečtěte si více
Úspěšně uloženo pro oznámení.
Potvrďte akci