Gelid Solutions TP-GP04-R-A pasta termoprzewodząca Podkładka termiczna

22,06 PLN

Διαθεσιμότητα: 30 τεμάχια ή περισσότερα
Αποστολή: Σε 3 ημέρες
Παράδοση από: 49,00 PLN

Αριθμός τεμαχίων

Προσφορά της ημέρας
- 139,53 PLN

Η επόμενη προσφορά για

~~586,68 PLN~~ Najniższa cena

447,15 PLN

Smartfon Blackview BV6200 4/64GB Zielony

Διαθεσιμότητα: Τελευταίο κομμάτι!
Αποστολή: Αύριο
Παράδοση από: 49,00 PLN

Υπόλοιπο 1 από 1 τεμ.

Χαμηλότερη τιμή από 30 ημέρες πριν από την έκπτωση: 586,68 PLN

Περιγραφή

Μάθετε περισσότερα για αυτό το προϊόν.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp. Dzięki nowej wielowarstwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 15W/mK. Główne cechy: Wysoka przewodność cieplna 15W/mK - lider w swojej klasie. Łatwość aplikacji. Do produkcji zostały użyte komponenty o najwyższej jakości. Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny Specyfikacja: Wymiary: 120x20x0.5mm. Przewodność cieplna: 15W/mK. Gęstość: 3.2g/cm3 Twardość (Shore): 60-70 OO Temperatura pracy: -60°C do 220°C Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.