Gelid Solutions TP-GP04-R-A pasta termoprzewodząca Podkładka termiczna

22,06 PLN

Prieinamumas: 30 ar daugiau vienetų
Pristatymas: Po 4 dienų
Pristatymas iš: 36,00 PLN

Vienetų skaičius

Dienos pasiūlymas
- 139,53 PLN

Kitas pasiūlymas dėl

~~586,68 PLN~~ Najniższa cena

447,15 PLN

Smartfon Blackview BV6200 4/64GB Zielony

Prieinamumas: Paskutinė dalis!
Pristatymas: Rytoj
Pristatymas iš: 36,00 PLN

Likusi 1 iš 1 vnt.

Mažiausia kaina nuo 30 dienų iki nuolaidos: 586,68 PLN

Aprašymas

Sužinokite daugiau apie šį gaminį.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp. Dzięki nowej wielowarstwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 15W/mK. Główne cechy: Wysoka przewodność cieplna 15W/mK - lider w swojej klasie. Łatwość aplikacji. Do produkcji zostały użyte komponenty o najwyższej jakości. Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny Specyfikacja: Wymiary: 120x20x0.5mm. Przewodność cieplna: 15W/mK. Gęstość: 3.2g/cm3 Twardość (Shore): 60-70 OO Temperatura pracy: -60°C do 220°C Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.