Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame | Thermal Grizzly | Ryzen 7000 Direct Die Frame | Black | N/A

Ražotājs: Thermal Grizzly

Drukāšanas palīgmateriāli | Printeru piederumi - Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame | Thermal Grizzly | Ryzen 7000 Direct Die Frame | Black | N/A

102,42 PLN

Pieejamība: 30 gab. vai vairāk
Piegāde: Pēc 4 dienām
Piegāde no: 38,00 PLN

Vienību skaits

Dienas piedāvājums
- 81,81 PLN

Nākamais piedāvājums

~~325,70 PLN~~ Najniższa cena

243,89 PLN

Samsung Galaxy Buds3 R530 - White

Pieejamība: 30 gab. vai vairāk
Piegāde: Pēc 3 dienām
Piegāde no: 38,00 PLN

Atlikušais 1 no 1 gab.

Zemākā cena no 30 dienas pirms atlaides: 285,77 PLN

Apraksts

Uzziniet vairāk par šo produktu.

Rama Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Kompatybilny z AMD Ryzen 7000 Umożliwia montaż odłączonych procesorów Ryzen Łatwy montaż Anodowane aluminium AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame to rama montażowa procesora do montażu procesorów Ryzen 7000 bez zintegrowanego rozpraszacza ciepła. Pominąwszy rozpraszacz ciepła, chłodnicę procesora można zamontować bezpośrednio na chipletach procesora, co pozwala na uzyskanie znacznie niższych temperatur podczas pracy. Jest to interesujące nie tylko dla ekstremalnych overclockerów polujących na rekordy, ale także dla graczy i twórców treści. W przypadku komputerów do gier i stacjonarnych stacji roboczych ważne jest chłodzenie procesora, aby nie spowalniał go na przykład podczas operacji renderowania lub nie umożliwiał uzyskania najwyższej możliwej liczby klatek na sekundę podczas grania. Ciche komputery do zastosowań multimedialnych również korzystają z lepszego odprowadzania ciepła z procesora. Oprócz dobrego rozwiązania chłodzącego, entuzjaści komputerów PC korzystają z procesorów typu „delidding”, aby zoptymalizować rozpraszanie ciepła. Podczas wyjmowania procesora usuwa się rozpraszacz ciepła procesora. Często ma to na celu zastąpienie materiałów przewodzących ciepło stosowanych przez producenta pastami termoprzewodzącymi wyższej jakości lub ciekłym metalem, takim jak Conductonaut firmy Thermal Grizzly, przed ponownym montażem rozpraszacza ciepła. W przypadku tak zwanej „bezpośredniej matrycy” rozpraszacz ciepła jest całkowicie pominięty, dzięki czemu płyta podstawowa chłodnicy procesora ma bezpośredni kontakt z procesorem. Gdy chłodnica procesora jest zamontowana bezpośrednio na chipach procesora, ciepło powstające podczas pracy procesora jest odprowadzane bezpośrednio do chłodnicy i nie musi być najpierw przekazywane przez rozpraszacz ciepła. Dzięki temu odprowadzanie ciepła jest wydajniejsze, a procesor jest lepiej chłodzony. Celem ramki AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame jest ochrona odsłoniętych chipletów procesora Ryzen 7000. Bez bezpośredniej ramy matrycy działanie procesora może zostać zakłócone przez nacisk styku chłodnicy procesora. W tym przypadku problemy z pamięcią RAM są szczególnie częste i w najgorszym przypadku procesor może stać się bezużyteczny.