Dzielnik 500 TG Air (czarny)

Divider 500 TG Air ATX – obudowa typu mid-tower Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 500 TG Air Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Dodatkowe dwa symetryczne, trójkątne warianty ze szkła hartowanego i panel stalowy wzbogacają wygląd obudowy i ułatwiają pracę podczas budowy zestawu. Dodatkowo wersja Air jest wyposażona w dwa panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, co zapewnia ogromny przepływ powietrza. Obudowa Divider 500 TG Air Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję. Panele boczne w stylu Avant – lewa strona Panele boczne w stylu Avant – lewa strona Wyjątkową cechą Divider 500 TG Air jest to, że cztery symetryczne, trójkątne panele są uniwersalne i dopasowane do siebie. Zapewniamy dodatkowy trójkątny panel ze szkła hartowanego po lewej stronie, który wzbogaca wygląd obudowy podczas budowy zestawu. Na przykład można trzymać się domyślnej konfiguracji lub zamontować dwa trójkątne panele ze szkła hartowanego po lewej stronie. Panele boczne w stylu Avant – prawa strona Dodatkowy trójkątny panel ażurowy po prawej stronie wzbogaca wygląd obudowy oraz poprawia wentylację. Przy konfiguracji paneli można trzymać się domyślnej konfiguracji lub mieć dwa stalowe panele po prawej stronie przy instalacji wentylatorów po stronie płyty głównej do wlotu lub wylotu powietrza w zależności od konfiguracji komputera. Panele zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza Divider 500 TG Air jest wyposażony w dwa duże panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, co zapewnia ogromną wydajność przepływu powietrza. Osłona zasilacza i wspornik pomocniczy GPU Riser Wbudowana osłona zasilacza została zaprojektowana tak, aby ukryć nieestetyczne przewody zapewniając przy tym dobrą wentylację. Wspornik kabla pionowego montażu karty graficznej nie tylko umożliwia pionową instalację GPU, ale także pomaga zmniejszyć obciążenie gniazd PCI-E. Zaprezentuj to po swojemu Opatentowane, obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają ustawienie karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla zestawu. Doskonała filtracja kurzu Divider 500 TG Air posiada dobrze zaprojektowaną filtrację kurzu. Wszystkie wyjmowane filtry po wewnętrznej stronie, z prawej strony, na froncie, u góry i u podstawy zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i poprawiają redukcję zabrudzeń. Wlot i wylot powietrza Wydajność chłodzenia obudowy Divider 500 TG Air jest znakomita. Dwa duże panele z ażurowe z przodu i u góry umożliwiają ogromny przepływ powietrza. Ponadto szczelina między dwoma trójkątnymi kawałkami szkła hartowanego i panelami stalowymi po lewej stronie umożliwia optymalny dopływ powietrza. Wyloty chłodzące mogą znajdować się po prawej stronie panelu stalowego (dwa panele stalowe), z tyłu i na górze obudowy, w zależności od wybranego projektu. Dodatkowe trójkątne panele ze szkła hartowanego i stali nie tylko wzbogacają wygląd konstrukcji, ale również umożliwiają bardziej elastyczne chłodzenie zestawu. Temperatury bez obciążenia i przy pełnym obciążeniu Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 500 TG Air ATX Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2. Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązania systemów chłodzenia Divider 500 TG Air ma doskonałe możliwości rozbudowy sprzętowej. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości do 170mm (dwa TG), VGA o maksymalnej długości 390mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 220mm (bez klatki HDD), łącznie dwa dyski 3,5” oraz pięć 2,5-calowych dysków SSD lub łącznie siedem 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o rozwiązanie chłodzące, Divider 500 TG Air posiada preinstalowane trzy wentylatory przednie 120 mm 5 V ARGB do wlotu zimnego powietrza i jeden standardowy wentylator tylnym 120 mm do wyciągu ciepłego powietrza. Obudowa może pomieścić do dwóch wentylatorów 140 mm na górze i dwóch wentylatorów 120 mm po prawej stronie płyty głównej. Co więcej, Divider 500 TG Air jest zoptymalizowany pod kątem chłodzenia powietrzem oraz zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO 360 mm z przodu, 280 mm na górze i 240 mm po prawej stronie płyty głównej (zalecany pionowy układ GPU) oraz 120 mm z tyłu. Poręczne porty we/wy Dwa porty USB 3.0 i jeden USB 3.2 (Gen 2) typu C są umieszczone na górnym panelu, aby w razie potrzeby zapewnić bezpośredni dostęp. DMD (Dismantlable Modular Design): Demontowalna konstrukcja modułowa Rozbierz swoją obudowę do szkieletu i instaluj elementy, kiedy ich potrzebujesz, dzięki naszej modułowej konstrukcji. Divider 500 TG Air zawiera modułowe panele, stojaki, wsporniki i wstępnie zaprojektowane macierze montażowe. Koniec z niedostępnymi narożnikami lub szczelinami na śruby, instalacja może być bardzo prosta dzięki naszej demontowalnej konstrukcji modułowej. Wysokość [cm]: 53;Sloty rozszerzeń: 7;Panel tylny: 120 mm x1, Nie;Panel przedni: 120 mm x1, 120 mm/140 mm x2;Wnęki zewnętrzne 5.25 cala: Nie;Wnęki zewnętrzne 3.5 cala: Nie;Kompatybilność: Mini ITX, ATX, Micro ATX (uATX);Kolor: Czarny;USB 3.0: 2;Złącze słuchawkowe/głośnikowe: Tak;Złącze mikrofonowe: Tak;Zasilacz: Nie;Typ obudowy: Midi Tower;Wnęki wewnętrzne 2.5 cala: 5;Panel boczny: 120 mm x2, Nie;USB Typ-C: 1;Okno: Tak;Wyciszona: Nie;Wnęki wewnętrzne 3.5 cala: 2;Maksymalna wysokość układu chłodzenia CPU [cm]: 17;Maksymalna długość karty graficznej [cm]: 39;Szerokość [cm]: 23;Głębokość [cm]: 46.6;Podświetlenie: Nie;Moc zasilacza: Brak zasilacza;USB TurboCharging: Brak;USB 3.2: Brak;USB 3.1: Brak;USB 2.0: Brak;Czytnik kart pamięci: Nie;Panel dolny: Nie, Nie;Panel górny: Nie, 120 mm/140 mm x2;Waga [kg]: 10.29