Enermax ETS-T50 AXE Procesor Chlodnica/wentylator 14 cm

Výrobca: Enermax

Počítačové ventilátory + Enermax + ETS-T50A-FSS

172,10 PLN

Dostupnosť: Posledný kus!
Preprava: O 8 dní
Dodávka od: 30,00 PLN

Počet kusov

Ponuka dňa
- 58,22 PLN

Ďalšia ponuka pre

~~586,68 PLN~~ Najniższa cena

528,46 PLN

Gigabyte Radeon RX 6500 XT Eagle 4GB GDDR6 graphics card (GV-R65XTEAGLE-4GD)

Dostupnosť: Posledný kus!
Preprava: Zajtra
Dodávka od: 30,00 PLN

Zostávajúce 1 od 1 ks.

Najnižšia cena od 30 dní pred zľavou: 586,68 PLN

Popis

Zistite viac o tomto produkte.

ETS-T50 AX Silent Edition to wysokowydajne chłodzenie procesora o wydajności chłodzenia do 230W TDP i wiodące innowacyjne technologie. Asymetryczna konstrukcja z pięcioma 6 mm rurami grzewczymi i technologią Heat Pipe Direct Touch zapewnia szybki transfer ciepła i umożliwia instalację modułów o wysokiej pamięci RAM. Chłodnica jest wyposażona w 14 cm wentylator ENERMAX z opatentowaną technologią Twister Bearing ™. Optymalizacja przepływu powietrza Konstrukcja przepływu różnicowego ciśnienia - zwiększa przepływ powietrza do + 15%. Powietrze będzie prowadzone przez stożkowe tunele, aby przyspieszyć przepływ powietrza. Ze względu na szybszy transport chłodnego powietrza, ciepło zostanie usunięte szybciej. Vortex Generator Flow (VGF) - opatentowane generatory wirów stosowane są w przemyśle lotniczym. Upewniają się, że strumień powietrza jest prowadzony jak najbliżej skrzydeł samolotu. Podczas prac nad chłodzeniem procesora inżynierowie Enermax rozpoznali potencjał tej technologii do optymalizacji strumienia powietrza wewnątrz radiatora: małe spoilery na żebrach, tak zwane generatory wirowe, przewodzą powietrze blisko rur grzewczych. Znacznie więcej świeżego powietrza można przenieść na tył rur grzewczych. Heat Pipe Direct Touch (HDT) Dzięki opatentowanej technologii Heat Pipe Direct Touch rury grzewcze spoczywają bezpośrednio na CPU. Zaletą płyty podstawowej jest szybszy transfer ciepła bez dodatkowego oporu. Asymetryczna konstrukcja rur grzewczych Asymetryczna konstrukcja rurki cieplnej tworzy dodatkową przestrzeń dla wentylatora, aby zapobiec blokowaniu modułów o wysokiej pamięci RAM. Powłoka przewodząca ciepło Powłoka termoprzewodząca jest cienką warstwą ochronną, która zapobiega utlenianiu bez szkody dla wymiany ciepła. Materiał podstawy: Aluminium;Socket procesora: 775, 1366, AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1, 2011/2011-3, AM4/AM5, 2066, 1150/1151/1155/1156/1200, AM4, AM5;Sposób montażu: Wertykalny (Pionowy);Ilość ciepłowodów: 5;Ilość wentylatorów: 1;Średnica wentylatora: 140 mm;Żywotność: 160000 h;Średnica ciepłowodów: 6 mm;Wysokość [mm]: 163;Maksymalne TDP: 230 W;Szerokość [mm]: 144.2;Głębokość [mm]: 109.5;Waga [g]: 864;Maksymalna prędkość obrotowa: 1000 obr./min.;Przepływ powietrza [CFM]: 90.37;Element kolorystyczny: Czarny;Podświetlenie: Nie;Maksymalny poziom hałasu: 22 dBA