Gelid Gelid Extreme thermalpad 80x40x2.5mm TP-GP01-F

Producent: Gelid

43,47 PLN

Tilgængelighed: Det sidste stykke!
Forsendelse: På 6 dage
Levering fra: Der er ingen tilgængelige forbrugsvarer til dette produkt

Antal stykker

Dagens tilbud
- 145,64 PLN

Det næste tilbud på

~~592,79 PLN~~ Najniższa cena

447,15 PLN

Marshall MOTIF II ANC

Tilgængelighed: 5 stykker
Forsendelse: På 3 dage
Levering fra: Der er ingen tilgængelige forbrugsvarer til dette produkt

Resterende 5 fra 5 stk.

Laveste pris fra 30 dage før rabat: 385,32 PLN

Beskrivelse

Få mere at vide om dette produkt.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 12W/mK. Główne cechy: Wysoka przewodność cieplna 12W/mK - lider w swojej klasie. Łatwość aplikacji. Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny. Specyfikacja: Przewodność cieplna: 12W/mK. Gęstość: 2.8g/cm3 Twardość (Shore): 35 OO Nie przewodzi prądu elektrycznego. Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości. Przewodność cieplna: 12 W/mK